باندینگ پلاس نسل هفتم Swiss MediTec – Medi Etch Bond Plus

باندینگ نسل هفتم SMT - Medi Etch Bond Plus

باندینگ نسل هفتم SMT - Medi Etch Bond Plus دارای باندینگ بسیار قوی می باشد که میتوان از آن برای چسباندن کامپوزیت، کامپوزیت های سلف ، دوال کیور ، سمان ها و همچنین انواع pin/posts استفاده کرد. این محصول با کامپوزیت های لایت کیور سازگاری بالایی دارد و از ویسکوزیته ی مناسبی برخوردار است و همچون باندینگ نسل هفتم برای پیشگیری از پوسیدگی عمل آزاد سازی فلوراید را نیز انجام می دهد. برای ترمیم های چسبی سرامیک و کامپوزیت عملکرد قوی دارد و قابلیت چسباندن قطعات پروتز همراه با سمان رزینی ( پست . کور بین ریشه ای، تاج، ونیر و غیره) فایبرگلاس، سرومر، یرامیک، رزین و فلز را دارد. توصیه های پزشکی:

• ترمیم های مستقیم با کامپوزیت رزینی
• درمان سطحی ریشه های در معرض قرار گرفته
• درمان سطحی ترمیم های پروتزی مانند پرسلن، سرامیک و یا کامپوزیت رزینی
• درمان سطحی پست های دندانی
• چسباندن نهایی و کوربیلدآپ ها با استفاده از کامپوزیت رزینی لایت کیور

مزایا

• سازگاری بالا با کامپوزیت های لایت کیور

• ایجاد ضخامت با کمترین حالت ممکن

• آزادسازی فلوراید برای پیشگیری از پوسیدگی

• قابل استفاده برای انامل و دنتین

• مناسب برای چسباندن کامپوزیت های سلف ، دوال کیور ، سمان ها و انواع pin/posts

• قابلیت چسباندن قطعات پروتز همراه با سمان رزینی

• مناسب برای ترمیم های چسبی در سرامیک و کامپوزیت